Signature d’un mémoire d’entente franco-chinois entre l’IEMN et différents instituts de recherche à Shanghai le 20 novembre 2009
Une délégation de l’Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) s’est rendue à Shanghai du 18 au 20 novembre 2009 pour participer à un deuxième atelier de travail (le premier ayant eu lieu en juin 2009 à l’IEMN). Cette rencontre avait pour objectif de signer un mémoire d’entente entre l’IEMN, l’Institut de Céramique (SICCAS), l’Institut des Microsystèmes et des Technologies de l’Information (SIMIT), l’ECNU (East China Normal University) et le Shanghai Institute of Technological Physics (SITP).
La collaboration scientifique existe depuis 2004 notamment entre l’équipe du Prof. Remiens (IEMN-DOAE-UVHC), le SICCAS et le SITP. L’objectif était donc de conforter les actions existantes et de définir de nouveaux projets de collaboration.
Quatre projets ont été retenus comme première phase de cette collaboration, chacun intégrant plusieurs thèmes scientifiques :
1. Carbon- and RF-based electronics (Nanotube de carbone et électronique rf)
2. RF MEMS et BIOMEMS (Matériaux “intelligents” pour les MEMS BIOMEMS, RFMEMS et NEMS)
3. Ferroelectric, Ferromagnetic films and Mulitiferroics (Matériaux ferroélectriques, ferromagnétique et MultiFerroics)
4. Smart materials for MEMS applications and micro waves characterizations (Métamatériaux)
Par ailleurs, sous l’impulsion de l’académicien Prof. Chu, les partenaires chinois ont souhaité mettre en place un laboratoire commun localisé à l’ECNU afin de faciliter les échanges de chercheurs.
Enfin, un atelier scientifique a permis de faire un point sur l'état d'avancement des recherches menées de part et d'autre et d'affiner les axes de collaboration. La prochaine étape est fixée au 12 juillet 2010 dans l'auditorium du pavillon France pour une journée de prestige rassemblant les acteurs scientifiques et institutionnels et qui devrait aboutir à la signature d'un accord de Laboratoire International Associe (LIA) entres les parties.