• Microscope électronique à balayage (M.E.B.)

• Hitachi S-3500N à pression variable couplé à E.D.S

• Micro-analyse EDS (composition chimique)

• Kevex

•  Microscope optique avec traitement d’image (% de phases, porosité, taille des grains)

• Zeiss (100x)

• Binoculaire avec acquisition d’image

• Nikon SMZ-2T

• Distribution granulométrique

• Mastersizer MALVERN 2000 par diffraction laser (taille des grains de 0.02µm à 2000µm, en voie sèche ou voie humide)
• Granulométrie par analyse d’images, grains de 5µm à 5mm
• Horiba CAPA 300 par sédimentation (0,04 -300 mm)
• Horiba CAPA 700 par sédimentation (0,01-300 mm)

• Surface spécifique (méthode B.E.T.)

• Micromeritics FlowSorb III 

• Mesure de densité apparente, sur poudre ou massif par pycnométrie hélium

• Micromeritics Multivolume 1305

• Porosimétrie à mercure (distribution en taille des pores d'une poudre ou d'un massif, de 0.064 à 426µm)

• PoreMaster 33

•  Mesure de densité, sur cru ou massif, de 0.3 à 26cc

• Géopycnomètre Micromeritics 1360

• Mesure de densité par pesée hydrostatique (mesure de la porosité totale, ouverte ou fermée d'un massif de densité absolue connue)

• Denver Instrument

• Densité tapée

• Norme ASTM, USP

• Mesure d’angle de contact, tension de surface, 60 images/sec en dynamique, avec analyse d’image

• Profilomètre, Rugosimètre 

• Taylor & Hobson Precision, Formtalysurf 50

• Analyse dilatométrique

• Netzsch DL 402 C (1450°C sous atm. contrôlée)
• Adamel-Lhomargy DI-24 (1600°C sous atm. contrôlée)

• Analyse thermogravimétrique et différentielle (ATG / ATD)

• Setaram (sous air ou sous azoute, 1600°C max)

• Micro-calorimètre précision

• Calvet / Setaram C80 (220°C max)

• Conductivité thermique

• Unitherm 2021 (0,1- 100 W/m.K)

• Infra-rouge à transformée de Fourrier

• Jasco

• Diffraction des rayons X

• Rigaku miniflex + base de données ICDD

• Rhéomètre 

• Malvern GEMINI

• pH mètre

• Conductivimètre

• Compression, flexion, traction, ténacité

• Instron 1185 (jusqu'à 300°C) (10-100 kN)

• Traction, compression, fléxion

• Adamel Lhomargy DY 30, cellule de force 1 kN

• Microduromètre Vickers

• Testwell FM (de 1 à 500 kN) ·

• Analyseur d'impédances, de gain et de phase
• Analyseur dynamique du signal

• Hewlett Packard 4194A
• Hewlett Packard 3561A

• Mesure ferroélectrique / cycle d'hystérésis

• Radiant, Precision HV Amplifier ±4000V

• Piézomètre (d33, d31, g31, d15)

• Piezotest PM200

• Oscilloscopes numériques - analogiques

• GDS-840S / 250MHz
• HM 1507-3 / 150MHz

• Générateurs haute tension

• Résistivimètre
• Picoampèremètre

• Génateurs de fonctions

• Alimentation multiple : tension continue et alternative

• Alimentation tension continue

• Etat Del RLPS (30kV max)
• Technix (30kV max)

• Hewlett Packard 4329A (1000V max)
• Keithley 6485

• Hewlett Packard 33120A / 15MHz
• Agilent 33220A / 20MHz
• elc AL 843A (6, 12 et 24V ; 5 et 10A)
• elc AL 936N (0 à 30V / 0 à 3A)

• Mesure sans contact de vibrations et de déplacements

• Vibromètre laser portable, PDV-100 (fréquences 0,05 à 22kHz; vitesse de déplacement 0,05µm/s à 0,5m/s)

• Caractérisation par ultrasons (module de Young, coefficient de Poisson)

•  Sofranel (générateur d'impulsions, transducteurs de contact 5 et 10 Mhz)

• Autoclave et réacteurs de synthèse hydrothermale
• Broyeur mélangeur à rouleaux
• Broyeur par attrition : 0,5 l
• Broyeur par attrition : 5 l
• Broyeur planétaire pour préparation d'échantillons (2 jarres)
• Broyeurs planétaires (4 jarres)
• Disperseurs de suspensions à ultrasons
• Enceinte sous atmosphère contrôlée pour le conditionnement des poudres
• Etuves ventilées pour biomatériaux
• Etuves ventilées pour synthèse de poudres
• Etuves spécifiques haute température
• Evaporateur rotatif
• Fours de synthèse sous air 1150°C
• Hottes à flux laminaire (x 4)
• Mélangeur pour suspension
• Tamiseurs
• Mélangeur Turbula
• Broyeur Ultraturax

• Bâti de pulvérisation cathodique RF magnétron (oxydes) (x 2)
• Four de recuit rapide
• Four tubulaire à gradient linéaire de température
• Four pilote pour recuit sous atmosphère contrôlée

Couches épaisses

• Atelier pilote à atmosphère conditionnée
• Banc de coulage monocouche en continu sur support polyester
• Banc de coulage multicouches en continu (3 sabots) sur support polyester
• Débulleur sous atmosphère
• Embobineur de bandes céramiques
• Métallisation d'échantillons par dépôt
• Sécheur de bandes sous atmosphère contrôlée (150°C)
• Sérigraphie (Argent)

Pressage

• Dispositif d'encapsulation sous verre et sous vide pour HIP 
• Presse uniaxiale à plateaux 30 T et 60T
• Presse uniaxiale à chaud 350°C (40 T)
• Presse isostatique à froid 4000 bars Ø 50    
• Presse isostatique à froid 4000 bars Ø 140
• Presse isostatique à chaud 2000°C, 2000 bars Ø 100 (HIP)

Revêtement

• Sableuse
• Torche plasma instrumentée avec robot 6 axes avec distribution en continu des poudres (twin-set) - Atelier pilote

Traitements thermiques et cuisson (produits massifs)

• Four de déliantage 1100°C
• Four tubulaire à passage pour biomatériaux (1100°C) sous atmosphère
• Fours sous air 1150°C (x 3)
• Four de frittage sous air 1400°C
• Four de frittage sous azote 1600°C (10 l)
• Four de frittage sous atmosphère contrôlée et sous vide 2000°C
• Fours de frittage sous air 1700°C (x3)
• Four de préfrittage sous air 1100°C
• ddssdd

Façonnage et préparation des échantillons

• Carotteuse
• Découpe Laser
• Fraiseuse
• Perceuse sur colonne de précision
• Polisseuse pour matériaux métalliques
• Polisseuse pour céramiques (automatique)
• Rectifieuse
• Rectifieuse de précision (diamant)
• Rodeuse diamant
• Scie circulaire à diamant
• Scie à fil
• Tour parallèle
• Tronçonneuse