Coopération franco-chinoise au DOAE

Avancée significative au niveau des circuits accordables pour les télécommunications sans fil

Le MOU (Memorandom Of Understanding) signé en novembre 2009 entre des Instituts Chinois (dont le SICCAS) et l'UVHC (IEMN - DOAE) apporte sa contribution dans la course à la miniaturisation et à la montée en fréquence de nouveaux composants agiles pour les Télécommunications.

La collaboration franco-chinoise, via le MOU mise en place par Prof. Rémiens, porte ses fruits avec le design et la fabrication d’une nouvelle structure permettant une forte agilité et de faible perte à des fréquences supérieures à 50 GHz. Cette structure a été réalisée et caractérisée dans l’équipe du Prof. Rémiens par Dr. Lihui Yang, doctorante en cotutelle entre le SICCAS et l’IEMN avec le soutien de Dr. Freddy Ponchel, post doc dans cette même équipe.
Les contraintes de plus en plus drastiques imposées aux terminaux de communications nécessitent de rechercher et de caractériser de nouvelles filières technologiques permettant, sous un volume réduit, de faire face à la reconfiguration de fréquence nécessaire au bon fonctionnement des systèmes multi-standards. L’une des filières possible est celle utilisant des matériaux à permittivité variable par une tension ou un courant de commande. Les matériaux ferroélectriques peuvent ainsi apporter des solutions pour aboutir à des terminaux reconfigurables compacts et fiables dans la mesure où l’on aura développé des matériaux permettant une agilité en fréquence suffisante tout en présentant de faibles pertes.

Liens utiles :

http://www.physorg.com/news205490400.html
http://nanotechwire.com/news.asp?nid=10696